TB/s以上的存储带宽。现场发布信息显示，该架构首创4种功能芯粒集成，实现了3.5D三维化异质异构集成，以及3D堆叠高级封装、2.5D高级封装、MCM封装3种先进封装工艺的灵活结合，在显存带宽和显存容量上超过了HBM4双Die方案，并支持Scale up、Scale out高速集群互联，助力Agent工作负载的流畅运行与Token吞吐率提升。 &n
修复进一步观察。
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发布时间：01:50:44
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